受人工智能基础设施建设融资需求激增的推动 ，今年美国投资级企业的发债规模已达到1.7万亿美元 ，直逼2020年新冠疫情期间创下的历史最高纪录1.8万亿美元 。
以Meta 、Alphabet 、亚马逊和甲骨文为首的大型科技集团正大举利用债券市场融资，以建设庞大的数据中心及配套能源系统 。高盛数据显示，AI相关借贷目前已占到美国投资级债券净发行量的约30% ，尽管市场对AI“超大规模计算企业 ”日益攀升的债务水平存在担忧 ，但这一融资趋势预计在2026年仍将持续增长。
随着“AI发债潮 ”的来袭，投资者的态度开始出现分化。此前 ，受益于贸易紧张局势缓解和风险资产反弹 ，夏季时美国顶级企业的借贷成本相对于美国国债的利差一度降至0.74个百分点，创下自上世纪末以来的最低水平 。然而 ，随着投资者由于市场涌入大量AI相关债券而产生警惕 ，该利差目前已小幅回升至0.8个百分点上方 。
市场预期与风险市场普遍预期，未来的发债活动将更加频繁。除了AI建设的资金需求外 ，未来三年每年还将有超过1万亿美元的债务到期 ，加上并购交易渠道的活跃，大规模的再融资和收购融资需求叠加 ，可能推动2026年及以后的债券发行量突破历史峰值 。
据行业协会Sifma截至11月底的追踪数据 ，美国企业今年已出售了1.7万亿美元的投资级债券，这一数字正迅速接近2020年创下的1.8万亿美元纪录 。不同于2020年企业为应对新冠疫情冲击而筹集资金以巩固资产负债表，今年的发债热潮主要由进攻性的资本支出驱动。
Insight Investment美国投资级债券主管Erin Spalsbury表示：“这仅仅是冰山一角 。可以非常肯定地说 ，明年我们将看到更多的发行量 ，市场正在为此做准备 。”
摩根大通此前估计，到2030年 ，仅AI板块就需要借贷1.5万亿美元来支持其建设需求。
尽管借贷规模庞大 ，但市场对AI投资回报周期的疑虑正在引发资产价格波动 。部分科技公司当前的收入增长未能匹配其激进的借贷规模，例如甲骨文最新的季度财报显示 ，其营收不及预期 ，但数据中心支出却超出预期 。
这种基本面的错配已引发了科技板块股票和债券的抛售。投资者担心，如果AI热潮带来的回报不能迅速兑现以覆盖激增的债务 ，由于目前的借贷狂潮可能会演变为信贷危机 。这种担忧已直接传导至定价端 ，TD Securities美国信贷策略师Hans Mikkelsen预计，随着额外发行量对投资者胃口造成压力 ，明年顶级企业相对于国债的借贷成本可能会上升约0.2至0.3个百分点 。
2026年或迎发债新高峰展望未来 ，市场结构性因素将进一步推高发债规模。美银投资级银团主管Dan Mead指出，未来三年内，每年将有超过1万亿美元的债务到期 ，这将迫使企业进行大规模的再融资交易。此外 ，活跃的并购(M&A)活动也将促使企业通过发行大额债券来为收购提供资金 。
Dan Mead表示：“我们预计2026年将同样繁忙，并有可能成为投资级债券发行量最大的一年 。”
这一预测表明 ，尽管目前的融资规模已经处于高位 ，但在AI基建、债务展期和并购活动的三重驱动下，美国企业债市场的供给压力短期内难以缓解。
面对潜在的风险 ，部分投资者已开始采取防御措施 。Hans Mikkelsen在一份报告中指出 ，明年科技行业的融资需求如此之大，以至于作为长期债券主要买家的人寿保险公司 ，可能会超出其对单一债券发行人的内部风险敞口限制 。
衍生品市场的交易数据也印证了市场焦虑情绪的升温。据清算所DTCC的数据 ，自9月初以来，与少数几家美国科技集团挂钩的单一名称信贷违约掉期(CDS)交易量激增了约90% 。其中 ，甲骨文的CDS价格在本月早些时候触及了自2009年以来的最高水平 。投资者正通过购买此类衍生品 ，来对冲AI繁荣可能转变为信贷崩盘的尾部风险。
